联华证券配资 金信基金评市场：市场缩量调整，半导体逆势上涨

联华证券配资金信基金评市场：市场缩量调整，半导体逆势上涨

　　来源：金信基金联华证券配资

　　事件：7月24日，市场缩量调整，成交额不足2万亿元，上证指数收跌1.61%，深证成指跌2.47%，创业板指跌2.65%，沪深300跌1.67%，北证50跌4.03%，科创50跌0.14%。贵金属深度回调，基本金属、互联网、软件、制药、电力板块跌幅居前，半导体产业链有所回暖。A股全天成交额1.94万亿元，上一交易日为2.21万亿元。

　　市场点评：半导体逆势上涨的核心驱动在于业绩验证窗口的开启。某半导体封测公司预计上半年归母净利润同比增长288%—336%，半年报的超预期兑现或许标志着产业逻辑正从宏大叙事走向财务数据的实质性支撑。与此同时，某 DRAM 存储公司将于7月27日登陆科创板，市值有望冲击2—3万亿元，持续催化本土存储产业链情绪；英特尔二季度营收同比增长25%超预期，全球半导体景气度确立。

　　资金面上，央行今日开展5000亿元1年期MLF操作，本月到期4000亿元，实现净投放1000亿元，为连续第3个月加量续作，有利于缓和市场对流动性收紧的担忧。但北向资金单日净卖出约163亿元，内外资方向明显分化，折射出当前市场多空分歧的加剧。政策面上，证监会强调全力维护市场平稳运行、推动中长期资金入市；外部方面，美国对60个经济体加征10%—12.5%的关税于今日中午正式生效。

　　配置建议：当前市场正处在多空分歧加剧的高位震荡期，科技方向仍是结构性行情的主战场，板块内部分化持续加深。后续行情的演绎将更多依赖于上市公司业绩的实质性兑现与政策落地节奏，短期需密切跟踪半年报披露进度及外部关税政策的实际影响。

　　投资者可以考虑借助哑铃策略搭建组合，兼顾成长弹性与防御韧性。一方面聚焦基本面扎实、产业需求明确的高景气赛道，可以考虑业绩优质的科技方向，把握成长机遇；另一方面积极布局红利、消费、医药等前期调整充分、存在估值修复的板块。同时依托定投方式分批渐进入场，有效分散单一赛道持仓风险，平滑组合短期回撤。

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